為您貴重產品定制的先進保護措施

客戶的需求及背景：

基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的，基板在生產過程中會封裝各種電器元器件，在生產和運輸的過程中，如果發生基板與基板或基板與其他運輸箱之間的碰撞會造成基本或器件的損壞，造成整塊封裝基板的報廢，并且如果在運輸過程中有靜電的影響，也會造成基板的損壞。

在現有技術中的基板箱可以將基板固定運輸，但是存在基板插入不方便的問題，使用起來費時費力，并且現有基板箱的制造成本普遍較高，大量生產造成成本過大，亟待解決。

我們的目標：

為克服上述問題，提供一種使用便利、成本低的模塊化防靜電的基板存儲運輸箱。

我們的設計歷程：

基板板厚通常在0.5-3.2mm之間，基板四周邊緣與元器件一般有3-5mm的間距，為了保護基板在存儲運輸中的安全性，需要把基板固定在有限的空間中，且基板元器件不接觸外部物品，設計過程中發現基板板材整體強度高，只要固定基板兩側邊緣，整塊基板就能有很好地支撐作用，基于以上發現，結合我們公司的整體包裝經驗，通過使用吸塑工藝、防靜電緩沖材、防靜電PP板的使用，設計出通用的基板包裝。

我們的成熟產品：

通過模塊化的防靜電吸塑板與高強度防靜電PP板，縱橫結合，設計出公差在0.5mm以內的防靜電基板存儲轉運箱包裝。批量化生產，并且安裝簡便，通過防靜電吸塑墊片上的間隔片將基板間隔開并卡固，防止基板之間的互相碰撞，也能防止基板受到靜電損壞，隔絕靜電，并且從上方垂直插接，方便取放，非常方便實用。